业务范围
主营半导体温控系统及核心部件的研发定制与加工制造，包括高精度加热盘、冷水盘、阳极键合盘、高低温探针台、TC Wafer晶圆测温系统、温控器、特种加热元件等；支持非标结构设计、热力仿真、工艺适配及全生命周期性能验证。
核心优势
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全链路开发
覆盖仿真计算、系统设计、工艺开发、性能测试全流程
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自主可控产线
配备五轴加工中心、真空钎焊炉、三坐标测量机等关键设备
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洁净制造能力
拥有无尘洁净车间及真空加热/氦检测试平台
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行业深度适配
熟悉CVD、键合、探针台、先进封装等多工艺段温控需求
痛点方案
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交期长、供应链风险高
本地化研发制造，缩短交付周期，降低海外依赖风险
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高温高压下精度难保持
通过材料选型、结构优化与热补偿算法提升工况稳定性
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真空/腐蚀环境适配不足
采用特种合金与表面处理工艺，满足严苛工况兼容性
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控温曲线不精准
集成温度反馈补偿算法与高分辨率测温系统
服务流程
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1
需求对接
明确工艺场景、温控参数、环境条件与接口要求
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2
仿真设计
开展热力仿真与结构优化，输出可行性方案
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3
定制制造
在无尘车间完成高精度加工、真空钎焊与超声清洗
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4
测试验证
执行真空加热、氦检、三坐标检测及温控曲线标定
常见问题
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Q：是否支持小批量试制？
A：支持从单件验证到小批量量产的柔性交付模式。
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Q：能否适配第三代半导体工艺？
A：已开展SiC/GaN产线温控部件适配验证，支持高温高压工况。
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Q：是否提供温控算法支持？
A：可配套开发温度反馈补偿算法，嵌入客户控制系统。
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Q：如何保障高洁净度要求？
A：全程在无尘车间作业，关键工序经超声波清洗与真空烘烤。
实力见证
- ISO9001认证 质量体系
- 多工艺段 覆盖能力
- 多家合作 客户数量
资质荣誉
公司已通过ISO9001质量管理体系认证，具备完善的研发、生产与检测标准流程，所有关键工艺环节实现自主可控。
服务承诺
坚持技术驱动与客户协同，确保设计方案贴合真实产线需求；制造过程执行洁净与精度双控标准；交付前完成全项功能与环境适应性验证；提供长期技术支持与迭代响应。